性状
粗孔硅胶外观呈白色,有块状、球形。平均孔径为 8.0-12.0nm,比表面积300-400m²/g, 孔容0.8-1.0ml/g,比热:0.92KJ/kg·℃, 导热系数0.167KJ/mhr.℃。
用途
1. 用于防湿包装。
2. 用于工业气体的脱水提纯。
3. 清除绝缘油中的有机酸和高聚物。
4. 工业发酵过程中吸附发酵品中的高分子蛋白。
5. 用作催化剂及催化剂载体等。
技术规格
项目 | 粗孔球形硅胶 | 粗孔块状硅胶 | |||||||||
优等品 | 一等品 | 合格品 | |||||||||
4.0~8.0mm | 2.0~5.6mm | 4.0~8.0mm | 2.0~5.6mm | 4.0~8.0mm | 2.0~5.6mm | 5.6以上mm | 2.8~8.0mm | 1.4~4.0mm | 0.25~2.0mm | ||
粒度合格率 | % ≥ | 94 | 90 | 90 | |||||||
磨耗率 | % ≤ | 4 | 6 | 6 | 8 | 8 | 10 | 10 | 30 | / | |
堆积密度 | g/L ≥ | 400 | 400 | ||||||||
孔容 | mL/g ≥ | 0.85 | 0.75 | 0.72 | 0.76 | ||||||
球形颗粒合格率 | % ≥ | 90 | 85 | / | / | ||||||
加热减量 | % ≤ | 5 | 5 | ||||||||
规 格 :1-3mm,2-4mm,2-5mm,3-5mm等。
包 装 :25 kg复合袋或500kg集装袋装。
备 注 :(1)粒度、包装、水分和规格可根据用户需求定制。(2)抗压强度和粒度大小有关。
高纯粗孔硅胶
粗孔硅胶外观呈白色,有块状、球形。平均孔径为 8.0-12.0nm,比表面积300-400m²/g, 孔容0.8-1.0ml/g,比热:0.92KJ/kg·℃, 导热系数0.167KJ/mhr.℃。
分类:
生产设备
实验室设备
仓库
包装与运输
获取报价
我们将在一个工作日内与您联系,请留意您的电子邮件。